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晶圓代工迎來(lái)新的黃金期


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  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 芯片手術(shù)芯片開(kāi)封介紹

    芯片手術(shù)芯片開(kāi)封介紹 芯片開(kāi)封也就是給芯片做外科手術(shù),通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu),開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開(kāi)封的含義:Decap即開(kāi)封,也稱開(kāi)蓋,開(kāi)帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來(lái),同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備,方便觀

  • 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2019年完成情況

    據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)公布:2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元,同比增長(zhǎng)15.80%,其中:設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元,同比增長(zhǎng)21.6%,占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元,同比增長(zhǎng)18.20%,占總值的28.40%;封測(cè)業(yè)銷售收入為2349.7億元,同比增長(zhǎng)7.10%,占總值的31.1%。都**了較好的業(yè)績(jī)。 據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2019年中國(guó)集成電路進(jìn)出

  • 半導(dǎo)體IC制造流程

    《半導(dǎo)體IC制造流程》 一、晶圓處理制程 晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件(如晶體管、電容體、邏輯閘等),為上述各制程中所需技術(shù)較復(fù)雜且資金投入較多的過(guò)程 ,以微處理器(Microprocessor)為例,其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道,而其所需加工機(jī)臺(tái)**且昂貴,動(dòng)輒數(shù)千萬(wàn)一臺(tái),其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與 含塵量(Particle)均需控制的無(wú)塵室(Clean-Room),雖

  • 芯片失效分析常用方法

    一:X-RAY檢查 1,X-RAY含義: X-RAY射線又稱倫琴射線,一種波長(zhǎng)很短的電磁輻射,由德國(guó)物理學(xué)家倫琴在1895年發(fā)現(xiàn)。一般指電子能量發(fā)生很大變化時(shí)放出的短波輻射,能透過(guò)許多普通光不能透過(guò)的固態(tài)物質(zhì)。利用可靠性分析室里的X-RAY分析儀,可檢查產(chǎn)品的金絲情況和樹脂體內(nèi)氣孔情況,以及芯片下面導(dǎo)電膠內(nèi)的氣泡,導(dǎo)電膠的分布范圍情況。 2,X-RAY檢查原則 不良情況 原因或責(zé)任者 球脫 組裝

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