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白話芯片漏電定位方法科普 原創(chuàng) 儀準(zhǔn)科技 王福成 轉(zhuǎn)載請寫明出處 芯片漏電是失效分析案例中較常見的,找到漏電位置是查明失效原因的前提,液晶漏電定位、EMMI(CCD\InGaAs)、激光誘導(dǎo)等手段是工程人員經(jīng)常采用的手段。多年來,在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有個誤區(qū),認(rèn)為激光誘導(dǎo)手段就是OBIRCH。今日小編為大家科普一下激光誘導(dǎo)(laser scan Microscope). 目前激光誘導(dǎo)功能在業(yè)內(nèi)普遍被采
熬過了國內(nèi)疫情的難關(guān),再臨**疫情“失控”,對于國內(nèi)逐步復(fù)工復(fù)產(chǎn)的PCB產(chǎn)業(yè)來說,出口業(yè)務(wù)正遭遇著至暗時刻。 眾所周知,PCB作為電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),原本受宏觀經(jīng)濟(jì)周期波動的影響較大;此次,較因海外疫情告急,短期內(nèi)或使**PCB產(chǎn)值受一定影響。 特別是中國作為**PCB產(chǎn)值**50%的國家,以出口業(yè)務(wù)為主的PCB廠商不在少數(shù),基于海外多國的封城封國舉措,國內(nèi)PCB廠商也正面臨著訂單流失、交付
聚焦離子束FIB詳解 1.引言 隨著納米科技的發(fā)展,納米尺度制造業(yè)發(fā)展*,而納米加工就是納米制造業(yè)的**部分,納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發(fā)展起來的聚焦離子束(FIB)技術(shù)利用高強度聚焦離子束對材料進(jìn)行納米加工,配合掃描電鏡(SEM)等高倍數(shù)電子顯微鏡實時觀察,成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed
熱插拔帶來的EOS損壞 \使用USB接口的產(chǎn)品,如果熱插拔設(shè)計存在問題的話,*帶來EOS破壞。 產(chǎn)品熱插拔的時候,可能會帶來瞬時的大電流,這種大電流,是一種震蕩波,首先,可能直接破壞芯片或器件,而是激發(fā)芯片產(chǎn)生大電流的latchup效應(yīng),最后燒壞芯片或器件。 某產(chǎn)品試用時,插拔時頻頻出現(xiàn)損壞,經(jīng)過比對電性分析,發(fā)現(xiàn)電性明顯異常,進(jìn)行EMMI測試,發(fā)現(xiàn)芯片表面異常亮點,在顯微鏡下,發(fā)現(xiàn)鋁線燒損,判
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
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