失效分析FA常用工具介紹

時(shí)間：2018-09-26作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：96

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 失效分析的作用

  失效分析的作用 1、失效分析是要找出失效原因，采取有效措施，使同類(lèi)失效事故不再重復(fù)發(fā)生，可避免較大的經(jīng)濟(jì)損失和人員傷亡； 2、促進(jìn)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展 a. 19世紀(jì)工業(yè)革命，蒸汽機(jī)的使用促進(jìn)鐵路運(yùn)輸，但連續(xù)發(fā)生多起因火車(chē)軸斷裂，列車(chē)出軌事故。 b. 大量斷軸分析和試驗(yàn)研究表明：裂紋均從輪座內(nèi)緣尖角處開(kāi)始。認(rèn)識(shí)到：金屬在交變應(yīng)力下，即使應(yīng)力遠(yuǎn)**金屬的抗拉強(qiáng)度，經(jīng)一定循環(huán)積累，也會(huì)發(fā)生斷裂，即“疲勞”

• 失效分析案例介紹

  一、板電后圖電前擦花 1、斷口處的銅表面光滑、沒(méi)有被蝕痕跡。 2、OPEN處的基材有或輕或重的被損傷痕跡（發(fā)白）。 3、形狀多為條狀或塊狀。 ４、附近的線路可能有滲鍍或線路不良出現(xiàn)。 ５、從切片上看，圖電層會(huì)包裹板電層和底銅。 二、銅面附著干膜碎 1、斷口處沙灘位與正常線路一致或相差很小 2、斷口處銅面平整、沒(méi)有發(fā)亮 三、銅面附著膠或類(lèi)膠的抗鍍物 1、斷口處銅面不平整、發(fā)亮；有時(shí)成鋸齒狀 2、通常

• 聚焦離子束FIB

  聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam 服務(wù)介紹：FIB（聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam）是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過(guò)離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號(hào)**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強(qiáng)電流離子束對(duì)表面原子進(jìn)行剝離，以完成微、納米級(jí)表面形貌加工。 服務(wù)范圍：工業(yè)和理論材料研究，半導(dǎo)體，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，自然資源等領(lǐng)域 服務(wù)內(nèi)容：1.芯片電路修改

• 金相試樣制備及常見(jiàn)問(wèn)題

  金相試樣制備及常見(jiàn)問(wèn)題 金相分析是研究材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的重要方法，一般用來(lái)進(jìn)行失效分析（FA）、質(zhì)量控制（QC）、研發(fā)（RD）等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內(nèi)部真實(shí)的組織結(jié)構(gòu)，需要通過(guò)不同的金相試樣制備方法去完成。 一般來(lái)說(shuō)，金相試樣制備的方法有：機(jī)械法（傳統(tǒng)意義上的機(jī)械制備--磨拋）、電解法（電解拋光和浸蝕）、化學(xué)法（化學(xué)浸蝕）、化學(xué)機(jī)械法（化學(xué)作用和機(jī)械作用同時(shí)去除材料）。 金相試樣制備的