Decap芯片內(nèi)開封類型原理及應用

時間：2019-02-27

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
芯片漏電分析手段被誤導了很多年
一提到IC漏電定位大家都認為只有OBIRCH，甚至現(xiàn)在可笑的是認為OBIRCH是一種設備的名稱。今天小編給大家普及一下這方面的知識。 OBIRCH其實只是一種技術(shù)，是早年日本NEC發(fā)明并申請了專li。它的原理是：給IC加上電壓，使其內(nèi)部有微小電流流過，同時在芯片表面用激光進行掃描。激光掃描的同時，對微小電流進行監(jiān)測，當激光掃到某個位置，電流發(fā)生較大變化，設備對這個點進行標記，也就是說這個位置即為
產(chǎn)業(yè)專家解讀功率半導體行業(yè)
*簡介三年以上**半導體企業(yè)工作經(jīng)驗，曾任職于Infineon（英飛凌）、Nexperia(安世)，對功率半導體行業(yè)有著深刻的洞察力。紀要內(nèi)容功率半導體的分類，*三代半導體材料特性，市場的信息，**的一些主流的玩家，國內(nèi)上升趨勢非常好的一些公司。目前**的功率半導體器件主要由歐洲、美國、日本三個國家和地區(qū)提供，他們憑借**的技術(shù)和生產(chǎn)制造工藝，以及良好的品質(zhì)管理體系，大約占據(jù)了**70％的市場
FIB技術(shù)在失效中應用
FIB技術(shù)的在芯片設計及加工過程中的應用介紹： 1.IC芯片電路修改用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準確的驗證設計方案。若芯片部份區(qū)域有問題,可通過FIB對此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問題的癥結(jié)。 FIB還能在較終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數(shù)，
半導體IC制造流程
《半導體IC制造流程》一、晶圓處理制程晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術(shù)較復雜且資金投入較多的過程，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達數(shù)百道，而其所需加工機臺**且昂貴，動輒數(shù)千萬一臺，其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與含塵量（Particle）均需控制的無塵室（Clean-Room），雖