失效分析含義和具體操作

時(shí)間：2018-06-26作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：193

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 芯片測(cè)試現(xiàn)狀分析

  失效分析就是要分析損壞的產(chǎn)品從而為改進(jìn)設(shè)計(jì)或明確責(zé)任提供素材的工作。但是從行業(yè)來(lái)看，目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國(guó)有句俗話叫：“吃一塹，長(zhǎng)一智”，《論語(yǔ)》中也有“**過(guò)”的說(shuō)法。其本質(zhì)就是要從失敗中吸取教訓(xùn)避免進(jìn)一步的犯錯(cuò)。 一方面，一些中小型電子產(chǎn)品生產(chǎn)商沒(méi)有良好的物料控制體系，不能對(duì)物料進(jìn)行有效的追溯。一旦出了問(wèn)題，很難查到當(dāng)年的渠道和來(lái)源。甚至不能保證物料的真?zhèn)?。較

• PCB失效分析方法

  PCB失效分析方法 該方法主要分為三個(gè)部分，將三個(gè)部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們?cè)趯?shí)際案例分析過(guò)程中能夠快速地解決失效問(wèn)題，定位根因；還能根據(jù)我們建立的框架對(duì)新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn)，方便各部門(mén)借閱學(xué)習(xí)。 下面就分析思路及方法進(jìn)行講解，首先是分析思路； 第一步：失效分析的“五大步驟” 失效分析的過(guò)程主要分為5個(gè)步驟：“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認(rèn)→③失效原因分析→④失效根因驗(yàn)證→⑤報(bào)告結(jié)論，改善

• 芯片漏電分析手段被誤導(dǎo)了很多年

  一提到IC漏電定位大家都認(rèn)為只有OBIRCH，甚至現(xiàn)在可笑的是認(rèn)為OBIRCH是一種設(shè)備的名稱(chēng)。今天小編給大家普及一下這方面的知識(shí)。 OBIRCH其實(shí)只是一種技術(shù)，是早年日本NEC發(fā)明并申請(qǐng)了專(zhuān)li。它的原理是：給IC加上電壓，使其內(nèi)部有微小電流流過(guò)，同時(shí)在芯片表面用激光進(jìn)行掃描。 激光掃描的同時(shí)，對(duì)微小電流進(jìn)行監(jiān)測(cè)，當(dāng)激光掃到某個(gè)位置，電流發(fā)生較大變化，設(shè)備對(duì)這個(gè)點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記，也就是說(shuō)這個(gè)位置即為

• 芯片開(kāi)封decap簡(jiǎn)介及芯片開(kāi)封在失效分析中應(yīng)用案例分析

  半導(dǎo)體元器件失效分析性測(cè)試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP：即開(kāi)封，業(yè)內(nèi)也稱(chēng)開(kāi)蓋，開(kāi)帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái) ，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試。通過(guò)芯片開(kāi)封，我們可以為直觀的觀察到芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而結(jié)合OM，X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點(diǎn)位和失效的可能原因。開(kāi)封方法及注意