芯片失效分析方法匯總

時間：2020-04-07作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：162

儀準科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• 失效分析2018年技術(shù)分享活動

  2018年失效分析技術(shù)分享活動，儀準科技自2012年在北京建立以來，一直受到半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)**們的支持與鼓勵，這6年來，有贊美，有夸獎，有磕絆，也有不足；感謝大家一直以來的包容與支持，**們之間的反饋與意見是我們進步的較大推動力。 我們也一直在半導(dǎo)體行業(yè)中努力吸收新鮮知識，緊跟行業(yè)潮流，完善公司設(shè)備及技術(shù)要求，盡我們的較大努力，去達到實驗標準。 儀準科技特此推出2018年年中的優(yōu)惠活動，以此來回饋新

• FIB/SEM/EDX技術(shù)指標

  聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技術(shù)指標 一、技術(shù)指標 1、電子束電流范圍：1 pA - 400 nA； 2、電子束電壓：200eV-30 keV，具有減速模式 3、電子束分辨率：0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) 4、大束流Sidewinder離子鏡筒； 5、離子束加速電壓500V-30kV（分辨率：3.0 nm）； 6、離

• 芯片、半導(dǎo)體、集成電路，傻傻分不清？

  作為半導(dǎo)體人、電子元器件銷售或采購，你真的知道什么是芯片、半導(dǎo)體和集成電路嗎？知道它們之間的關(guān)系與區(qū)別嗎？ 一、什么是芯片 芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。 芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， int

• BGA封裝介紹

  BGA封裝介紹 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實它是在BGA焊接技術(shù)中，所用到的一種輔助設(shè)備，柵即網(wǎng)格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名BGA。 說到BGA封裝，我們肯定