詞條
詞條說明
芯片行業(yè)的困境 過去幾十年,在摩爾定律的指導(dǎo)下,芯片中的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番。晶體管的微縮技術(shù)革新增加了晶體管的密度。摩爾定律在20世紀(jì)60年代**被發(fā)現(xiàn),并一直延續(xù)到2010年代,至此以后,晶體管密度的發(fā)展開始放緩。如今,主流芯片包含了數(shù)十億個(gè)晶體管,但如果摩爾定律能夠繼續(xù)按照當(dāng)時(shí)的速度發(fā)展下去,它們的晶體管數(shù)量將是現(xiàn)在的15倍。 每一代晶體管密度的增加,被稱為“節(jié)點(diǎn)”。每個(gè)節(jié)點(diǎn)對應(yīng)于晶體
BGA封裝介紹 BGA封裝(Ball Grid Array Package),即球柵陣列,是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點(diǎn)懵逼,球柵陣列是什么鬼?其實(shí)它是在BGA焊接技術(shù)中,所用到的一種輔助設(shè)備,柵即網(wǎng)格,用于BGA引腳定位在PCB焊盤上;球即錫球,或稱錫漿,將錫球放置于焊盤上,稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案,由此命名BGA。 說到BGA封裝,我們肯定
2020年**集成電路市場銷售額3612.26億美元,同比增長8.3%。中國由于疫控制較好,2020年中國GDP實(shí)現(xiàn)了2.3%的增長,**突破100萬億,達(dá)到了101.6萬億。在中國經(jīng)濟(jì)增長的帶動(dòng)下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)顯示,2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額
如何確認(rèn)顯微鏡的放大倍率 很多實(shí)驗(yàn)室都在使用顯微鏡,但對顯微鏡的相關(guān)專業(yè)知識并不了解,只是知道怎么去操作,但對于一些基本常識可能都不怎么清楚,那么今天我們就來講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計(jì)算的? 也許有人會說這不是很簡單的問題嘛,但實(shí)際還是有點(diǎn)小復(fù)雜的。 首先我們來舉個(gè)例子來說:當(dāng)體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍,變倍體變倍范圍是:0.7X-4.5X,附加物鏡為:2X。那它的光學(xué)放大倍率為:10乘0
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機(jī): 13488683602
微 信: 13488683602
地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
郵 編:
網(wǎng) 址: advbj123.cn.b2b168.com
半導(dǎo)體探針臺手動(dòng)探針臺電性測試探針臺probe station失效分析設(shè)備wafer測試芯片測試設(shè)備
激光開封機(jī)laser decap開蓋開封開帽ic開封去封裝
開短路測試儀IV自動(dòng)取現(xiàn)量測儀 芯片管腳測試 iv曲線
聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析
超聲波掃描顯微鏡CSAN無損檢測空洞分層異物測試SAT失效分析
電鏡SEM電子顯微鏡表面分析金屬成分分析失效分析設(shè)備高倍率顯微鏡
EMMI微光顯微鏡紅外顯微鏡漏電斷路定位芯片異常分析光**顯微鏡
IV曲線測試開短路測試管腳電性測試IV自動(dòng)曲線量測儀
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
手 機(jī): 13488683602
電 話: 01082825511-869
地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
郵 編:
網(wǎng) 址: advbj123.cn.b2b168.com