芯片行業(yè)的困境

時(shí)間：2020-04-29作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：137

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• x-ray無(wú)損檢測(cè)

  X光無(wú)損檢測(cè) 祝大家新年快樂(lè)，2020年注定是不平凡的一年，在艱難中開(kāi)始，感恩奮戰(zhàn)在抗疫*的白衣天使，感恩提供**的各級(jí)**，感恩社會(huì)各界的愛(ài)心人士，目前我們對(duì)社會(huì)較好的回報(bào)就是做好本職工作，隔離好自己和身邊的人，多做事，少走動(dòng)。 新新冠狀病毒的到來(lái)，讓很多原本的計(jì)劃被打亂被改動(dòng)，目前北方市場(chǎng)急需完善的第三方實(shí)驗(yàn)室，專(zhuān)業(yè)的技術(shù)，成套的檢測(cè)設(shè)備，為滿(mǎn)足用戶(hù)檢測(cè)多樣化，就近服務(wù)的要求，我中心專(zhuān)門(mén)安裝

• 芯片測(cè)試現(xiàn)狀分析

  失效分析就是要分析損壞的產(chǎn)品從而為改進(jìn)設(shè)計(jì)或明確責(zé)任提供素材的工作。但是從行業(yè)來(lái)看，目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國(guó)有句俗話(huà)叫：“吃一塹，長(zhǎng)一智”，《論語(yǔ)》中也有“**過(guò)”的說(shuō)法。其本質(zhì)就是要從失敗中吸取教訓(xùn)避免進(jìn)一步的犯錯(cuò)。 一方面，一些中小型電子產(chǎn)品生產(chǎn)商沒(méi)有良好的物料控制體系，不能對(duì)物料進(jìn)行有效的追溯。一旦出了問(wèn)題，很難查到當(dāng)年的渠道和來(lái)源。甚至不能保證物料的真?zhèn)?。較

• 晶柱成長(zhǎng)制程

  《晶柱成長(zhǎng)制程》 硅晶柱的長(zhǎng)成，首先需要將純度相當(dāng)高的硅礦放入熔爐中，并加入預(yù)先設(shè)定好的金屬物質(zhì)，使產(chǎn)生出來(lái)的硅晶柱擁有要求的電性特質(zhì)，接著需要將所有物質(zhì)融化后再長(zhǎng)成單晶的硅晶柱，以下將對(duì)所有晶柱長(zhǎng)成制程做介紹。 長(zhǎng)晶主要程序︰ 融化（MeltDown） 此過(guò)程是將置放于石英坩鍋內(nèi)的塊狀復(fù)晶硅加熱制**攝氏1420度的融化溫度之上，此階段中較重要的參數(shù)為坩鍋的位置與熱量的供應(yīng)，若使用較大的功率來(lái)

• 芯片手術(shù)芯片開(kāi)封介紹

  芯片手術(shù)芯片開(kāi)封介紹 芯片開(kāi)封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀(guān)的觀(guān)察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開(kāi)封的含義：Decap即開(kāi)封，也稱(chēng)開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀(guān)