芯片漏電分析手段被誤導了很多年

時間：2018-08-30

作者：儀準科技（北京）有限公司

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北軟失效分析實驗室參觀
畢業(yè)季臨近，一大批高校學子將走出校園，踏入全新的科創(chuàng)生涯特殊時期，困難攔不住研學實習的腳步芯學院全新業(yè)務“企業(yè)認知實習”正在進行中首站云端實習聯(lián)合北京工業(yè)大學為莘莘學子提供線上實習寶貴機會北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗中心的參觀過程中，講解員首先向同學們介紹了兩臺高低溫實驗箱和一臺激光開封機，然后在高潔凈空間實驗室中依次介紹了探針臺、IV曲線測試儀、EMMI（微光顯微鏡）、芯片切割制樣設(shè)備、
芯片開封方式
芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實
白話芯片漏電定位方法科普
白話芯片漏電定位方法科普原創(chuàng) 儀準科技王福成轉(zhuǎn)載請寫明出處芯片漏電是失效分析案例中較常見的，找到漏電位置是查明失效原因的前提，液晶漏電定位、EMMI（CCD\InGaAs）、激光誘導等手段是工程人員經(jīng)常采用的手段。多年來，在中國半導體產(chǎn)業(yè)有個誤區(qū)，認為激光誘導手段就是OBIRCH。今日小編為大家科普一下激光誘導（laser scan Microscope). 目前激光誘導功能在業(yè)內(nèi)普遍被采
顯微鏡的放大倍率
如何確認顯微鏡的放大倍率很多實驗室都在使用顯微鏡，但對顯微鏡的相關(guān)專業(yè)知識并不了解，只是知道怎么去操作，但對于一些基本常識可能都不怎么清楚，那么今天我們就來講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計算的？也許有人會說這不是很簡單的問題嘛，但實際還是有點小復雜的。首先我們來舉個例子來說：當體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍，變倍體變倍范圍是：0.7X-4.5X，附加物鏡為：2X。那它的光學放大倍率為：10乘0