失效分析實(shí)驗(yàn)室選擇

時(shí)間：2018-06-26作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：133

儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專注于手動(dòng)探針臺(tái),probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• Decap芯片內(nèi)開封類型原理及應(yīng)用

  Decap開封類型原理及應(yīng)用 儀準(zhǔn) AA探針臺(tái) 轉(zhuǎn)載請(qǐng)寫明出處Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做*局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范圍：普通封裝 COB

• FIB技術(shù)在失效中應(yīng)用

  FIB技術(shù)的在芯片設(shè)計(jì)及加工過程中的應(yīng)用介紹： 1.IC芯片電路修改 用FIB對(duì)芯片電路進(jìn)行物理修改可使芯片設(shè)計(jì)者對(duì)芯片問題處作針對(duì)性的測試,以便較快較準(zhǔn)確的驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案。 若芯片部份區(qū)域有問題,可通過FIB對(duì)此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問題的癥結(jié)。 FIB還能在較終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時(shí)間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設(shè)計(jì)方案修改次數(shù)，

• 半導(dǎo)體進(jìn)入2納米時(shí)代

  半導(dǎo)體進(jìn)入2納米時(shí)代 推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)輪子，一個(gè)是尺寸縮小，另一個(gè)是硅片直徑增大，顯然尺寸縮小是主力，因?yàn)楣杵睆皆龃笊婕罢麠l生產(chǎn)線設(shè)備的更換。 現(xiàn)階段除了尺寸繼續(xù)縮小之外，利用成熟制程的特色工藝及*三代半導(dǎo)體等正風(fēng)生水起，將開辟定律的另一片新的天地。 臺(tái)積電正討論在美國開建2納米工廠事項(xiàng)，目前的態(tài)勢(shì)分析這個(gè)決定不好下，因?yàn)槭袌雠c投資（可能約500億美元）兩個(gè)都是關(guān)鍵因素。 據(jù)閩臺(tái)地區(qū)《經(jīng)濟(jì)

• 探針臺(tái)支援湖北

  儀準(zhǔn)科技向湖北半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)伸出援助之手 援鄂行動(dòng) 愛在傳遞儀準(zhǔn)科技成立至今已逾十載，十年來在國家政策幫扶和半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)愛下茁壯成長，砥礪前行！ 疫情當(dāng)下，中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展將受到短暫的影響。儀準(zhǔn)科技心系國家，將愛傳遞，特向受影響較大的湖北省援助**百萬的探針臺(tái)。 援助方案分兩部分，總****過100**民幣1、免費(fèi)捐贈(zèng)探針臺(tái)產(chǎn)品（5臺(tái)）。 A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下：