**半導(dǎo)體現(xiàn)狀

時(shí)間：2020-04-10作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：137

儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專注于手動(dòng)探針臺(tái),probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• 常用顯微鏡介紹

  常用顯微鏡介紹顯微鏡分析檢測(cè) 一、顯微鏡分析檢測(cè)簡(jiǎn)介： 顯微鏡是我們實(shí)驗(yàn)室較常用的分析設(shè)備，成本低，操作簡(jiǎn)單，成像清晰。反饋的是樣品的原貌。通常顯微鏡是用來做外觀的檢測(cè)和圖片留存。 外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查樣品的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷樣品的失效模式。比如檢測(cè)一個(gè)PCB樣品，外觀檢查主要檢查PCB的污

• BGA封裝介紹

  BGA封裝介紹之一 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點(diǎn)懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實(shí)它是在BGA焊接技術(shù)中，所用到的一種輔助設(shè)備，柵即網(wǎng)格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名BGA。 說到BGA封裝，我們

• 手動(dòng)探針測(cè)試

  手動(dòng)探針測(cè)試 2020年比較艱難的開始了，好事多磨，相信經(jīng)歷過新型冠狀病毒的洗禮后，我國(guó)的經(jīng)濟(jì)會(huì)有爆發(fā)式的增長(zhǎng)。開年伊始就收到很多朋友對(duì)手動(dòng)探針臺(tái)使用問題的咨詢，在此收集整理供手動(dòng)探針臺(tái)相關(guān)信息供大家參考。因經(jīng)驗(yàn)有限，有說的不合適的地方，望大家指正。 一：手動(dòng)探針臺(tái)用途： 探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可

• 開封機(jī)類型 開封機(jī)功能介紹

  芯片開封機(jī)分用化學(xué)腐蝕和激光開封兩種，區(qū)別是激光開封比較簡(jiǎn)單，而且開封銅線邦定的效果好 開封指去除ic封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。也稱為開蓋，開帽,去封范圍：普通封裝COB、BGA 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。 芯片IC半導(dǎo)體元器件開封機(jī)decap酸開封機(jī)自動(dòng)開封機(jī)激