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芯片開封技術(shù)laser decap 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來越成為發(fā)展主流,這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制程器件的開封,良率一般低于30%。此時儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機,給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點: 1、對銅制程器件有很好的開封效果,良率**90%。 2、對環(huán)境及人體污染傷害交小,符合環(huán)保理念。 3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。 4、電
如何確認(rèn)顯微鏡的放大倍率 很多實驗室都在使用顯微鏡,但對顯微鏡的相關(guān)專業(yè)知識并不了解,只是知道怎么去操作,但對于一些基本常識可能都不怎么清楚,那么今天我們就來講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計算的? 也許有人會說這不是很簡單的問題嘛,但實際還是有點小復(fù)雜的。 首先我們來舉個例子來說:當(dāng)體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍,變倍體變倍范圍是:0.7X-4.5X,附加物鏡為:2X。那它的光學(xué)放大倍率為:10乘0
失效分析樣品準(zhǔn)備: 失效分析 趙工 半導(dǎo)體元器件失效分析可靠性測試 1月6日 失效分析樣品準(zhǔn)備: 失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié),無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因為失效分析設(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對
儀準(zhǔn)科技有限公司是一家專業(yè)的半導(dǎo)體分析設(shè)備的整合商,產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體、LCD (TFT)、LED、太陽能等高科技領(lǐng)域。 近年來,金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體(MOSFET)已經(jīng)成為切換電源的主要功率元件,從場效應(yīng)晶體管 (FET)、雙極性結(jié)式晶體管(BJT)、MOSFET、到絕緣閘較雙較晶體管(IGBT),現(xiàn)在出現(xiàn)了氮化鎵(GaN),可讓切換電源的體積大幅縮小。 例如,納微半導(dǎo)體(Navitas)推出
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
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