聚焦離子束FIB詳細介紹

時間：2020-04-01

作者：儀準科技（北京）有限公司

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晶柱切片后處理
《晶柱切片后處理》硅晶柱長成后，整個晶圓的制作才到了一半，接下必須將晶柱做裁切與檢測，裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片等一連串的處理，最后才能成為一片片**非凡的晶圓，以下將對晶柱的后處理制程做介紹。切片（Slicing）長久以來經援切片都是采用內徑鋸，其鋸片是一環(huán)狀薄葉片，內徑邊緣鑲有鉆石顆粒，晶棒在切片前預先黏貼一石墨板，不僅有利于切片的夾持，較可以避免在最后切斷階段時鋸片離開晶棒
常用顯微鏡介紹
常用顯微鏡介紹顯微鏡分析檢測一、顯微鏡分析檢測簡介：顯微鏡是我們實驗室較常用的分析設備，成本低，操作簡單，成像清晰。反饋的是樣品的原貌。通常顯微鏡是用來做外觀的檢測和圖片留存。外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查樣品的外觀，尋找失效的部位和相關的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷樣品的失效模式。比如檢測一個PCB樣品，外觀檢查主要檢查PCB的污
突發(fā)！北方華創(chuàng)、長江存儲等31家被拉入UVL清單！
失效分析趙工?半導體工程師?2022-10-08 10:00?發(fā)表于北京剛剛，芯榜消息：根據美國聯(lián)邦公報，拜登**宣布了對中國獲得美國半導體技術的新限制，并增加了旨在阻止中國推動發(fā)展自己的芯片產業(yè)和提升該國軍事能力的措施。?據悉，美國商務部在其認為“未經證實”（UVL）的公司名單中添加了更多名稱，包括31家中國實體。這意味著美國供應商在向這些實體銷售技術時
微電子失效分析方法總結
微電子失效分析方法總結失效分析趙工 1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù)：標準檢測分