晶柱切片后處理

時間：2020-05-11作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：128

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  詞條說明

• 中國集成電路產(chǎn)業(yè)2019年完成情況

  據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計公布：2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中：設(shè)計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%；封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。都**了較好的業(yè)績。 據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2019年中國集成電路進(jìn)出

• 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)

  湖北省集成電路產(chǎn)業(yè) 在國家大力推動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸形成了以北京為**的京津翼地區(qū)、以上海為**的長三角地區(qū)、以深圳為**的珠三角地區(qū)、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為**的中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。 隨著新一輪集成電路發(fā)展熱潮涌現(xiàn)，除京滬等地繼續(xù)**外，中西部地區(qū)省市雖為*二梯隊，卻也因西安、成都、重慶、武漢、長沙、合肥等集成電路重點城市，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展較活躍的產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，其中湖北憑借著國

• 金相試樣制備及常見問題

  金相試樣制備及常見問題 金相分析是研究材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的重要方法，一般用來進(jìn)行失效分析（FA）、質(zhì)量控制（QC）、研發(fā)（RD）等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內(nèi)部真實的組織結(jié)構(gòu)，需要通過不同的金相試樣制備方法去完成。 一般來說，金相試樣制備的方法有：機(jī)械法（傳統(tǒng)意義上的機(jī)械制備--磨拋）、電解法（電解拋光和浸蝕）、化學(xué)法（化學(xué)浸蝕）、化學(xué)機(jī)械法（化學(xué)作用和機(jī)械作用同時去除材料）。 金相試樣制備的

• 半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集

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