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科研測(cè)試補(bǔ)貼90% 附申請(qǐng)鏈接 半導(dǎo)體元器件失效分析可靠性測(cè)試 今天 在北京地區(qū)注冊(cè),具有獨(dú)立法人資格,在職正式職工不多于100人,營(yíng)業(yè)收入1000萬元以下,注冊(cè)資金不**2000萬元,具有健全的財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu),管理規(guī)范,無不良誠(chéng)信記錄; 每年度符合補(bǔ)貼要求的業(yè)務(wù)合同金額 10萬元及以下的部分按照較高不**過90%的比例核定; **過10萬元至50萬元的部分按照較高不**過60%的比例核定; **過50萬元至1
晶圓代工迎來新的黃金期 近期,以臺(tái)積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關(guān)注,原因在于它們2020年**季度的財(cái)報(bào)。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財(cái)報(bào)或財(cái)測(cè)不同,臺(tái)積電、聯(lián)電和中芯**這三大晶圓代工廠的業(yè)績(jī)十分亮眼,與當(dāng)下疫情給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的負(fù)面影響形成了鮮明的對(duì)比。看來,晶圓代工(Foundry)這種商業(yè)模式確有其過人之處。 2019年10月,DIGITIMES Research預(yù)估
X光無損檢測(cè) 祝大家新年快樂,2020年注定是不平凡的一年,在艱難中開始,感恩奮戰(zhàn)在抗疫*的白衣天使,感恩提供**的各級(jí)**,感恩社會(huì)各界的愛心人士,目前我們對(duì)社會(huì)較好的回報(bào)就是做好本職工作,隔離好自己和身邊的人,多做事,少走動(dòng)。 新新冠狀病毒的到來,讓很多原本的計(jì)劃被打亂被改動(dòng),目前北方市場(chǎng)急需完善的第三方實(shí)驗(yàn)室,專業(yè)的技術(shù),成套的檢測(cè)設(shè)備,為滿足用戶檢測(cè)多樣化,就近服務(wù)的要求,我中心專門安裝
BGA封裝介紹之一 BGA封裝(Ball Grid Array Package),即球柵陣列,是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點(diǎn)懵逼,球柵陣列是什么鬼?其實(shí)它是在BGA焊接技術(shù)中,所用到的一種輔助設(shè)備,柵即網(wǎng)格,用于BGA引腳定位在PCB焊盤上;球即錫球,或稱錫漿,將錫球放置于焊盤上,稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案,由此命名BGA。 說到BGA封裝,我們
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備
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