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詞條說明
芯片開封技術(shù)laser decap 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來越成為發(fā)展主流,這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制程器件的開封,良率一般**30%。此時儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機(jī),給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點(diǎn): 1、對銅制程器件有很好的開封效果,良率**90%。 2、對環(huán)境及人體污染傷害交小,符合環(huán)保理念。 3、開封效率是普通酸開封機(jī)臺的3~5倍。 4、電
金相試樣制備及常見問題 金相分析是研究材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的重要方法,一般用來進(jìn)行失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、研發(fā)(RD)等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內(nèi)部真實(shí)的組織結(jié)構(gòu),需要通過不同的金相試樣制備方法去完成。 一般來說,金相試樣制備的方法有:機(jī)械法(傳統(tǒng)意義上的機(jī)械制備--磨拋)、電解法(電解拋光和浸蝕)、化學(xué)法(化學(xué)浸蝕)、化學(xué)機(jī)械法(化學(xué)作用和機(jī)械作用同時去除材料)。 金相試樣制備的
產(chǎn)業(yè)專家解讀功率半導(dǎo)體行業(yè)
*簡介三年以上**半導(dǎo)體企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),曾任職于Infineon(英飛凌)、Nexperia(安世),對功率半導(dǎo)體行業(yè)有著深刻的洞察力。紀(jì)要內(nèi)容功率半導(dǎo)體的分類,*三代半導(dǎo)體材料特性,市場的信息,**的一些主流的玩家,國內(nèi)上升趨勢非常好的一些公司。 目前**的功率半導(dǎo)體器件主要由歐洲、美國、日本三個國家和地區(qū)提供,他們憑借**的技術(shù)和生產(chǎn)制造工藝,以及良好的品質(zhì)管理體系,大約占據(jù)了**70%的市場
X光無損檢測 祝大家新年快樂,2020年注定是不平凡的一年,在艱難中開始,感恩奮戰(zhàn)在抗疫*的白衣天使,感恩提供**的各級**,感恩社會各界的愛心人士,目前我們對社會較好的回報就是做好本職工作,隔離好自己和身邊的人,多做事,少走動。 新新冠狀病毒的到來,讓很多原本的計(jì)劃被打亂被改動,目前北方市場急需完善的第三方實(shí)驗(yàn)室,專業(yè)的技術(shù),成套的檢測設(shè)備,為滿足用戶檢測多樣化,就近服務(wù)的要求,我中心專門安裝
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
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