PCB失效分析方法

時間：2020-04-30作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：166

儀準科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• FIB功能介紹

  FIB - SEM雙束系統(tǒng)在微電子領(lǐng)域的應用 隨著半導體電子器件及集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，器件及電路結(jié)構(gòu)越來越復雜，這對微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來越高。FIB - SEM雙束系統(tǒng)所具備的強大的精細加工和微觀分析功能，使其廣泛應用于微電子設計和制造領(lǐng)域。 基本原理： FIB - SEM雙束系統(tǒng)是指同時具有聚焦離子束（Focused Ion Beam，F(xiàn)IB）和掃描電子顯微鏡（

• 芯片手術(shù)芯片開封介紹

  芯片手術(shù)芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀

• 招聘半導體實驗室銷售工程師

  事業(yè)單位招聘 科委檢測中心招聘失效分析崗位：半導體實驗室銷售人員，半導體實驗室銷售總監(jiān)，半導體實驗室銷售經(jīng)理，半導體實驗室銷售工程師，半導體實驗室銷售專員。開發(fā)維護失效分析客戶，實驗室擁有完善的設備和技術(shù)團隊，成熟的測試分析流程。主要分析項目包含Decap;X-Ray;3D X-Ray;SAT;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;切割制樣;Rie;**研磨;非**研磨;高溫存

• 手動探針測試

  手動探針測試 2020年比較艱難的開始了，好事多磨，相信經(jīng)歷過新型冠狀病毒的洗禮后，我國的經(jīng)濟會有爆發(fā)式的增長。開年伊始就收到很多朋友對手動探針臺使用問題的咨詢，在此收集整理供手動探針臺相關(guān)信息供大家參考。因經(jīng)驗有限，有說的不合適的地方，望大家指正。 一：手動探針臺用途： 探針臺主要應用于半導體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。 廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可