芯片手術(shù)芯片開封介紹

時間：2020-04-01

作者：儀準科技（北京）有限公司

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產(chǎn)業(yè)專家解讀功率半導體行業(yè)
*簡介三年以上**半導體企業(yè)工作經(jīng)驗，曾任職于Infineon（英飛凌）、Nexperia(安世)，對功率半導體行業(yè)有著深刻的洞察力。紀要內(nèi)容功率半導體的分類，*三代半導體材料特性，市場的信息，**的一些主流的玩家，國內(nèi)上升趨勢非常好的一些公司。目前**的功率半導體器件主要由歐洲、美國、日本三個國家和地區(qū)提供，他們憑借**的技術(shù)和生產(chǎn)制造工藝，以及良好的品質(zhì)管理體系，大約占據(jù)了**70％的市場
eos失效分析篇
芯片失效案例分析之EOS** 作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題，它可能發(fā)生在研發(fā)初期，可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中，還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。芯片失效的原因多種多樣，并且它的發(fā)生也無明顯的規(guī)律可循。那么有沒有一些辦法來預防芯片失效的發(fā)生呢？這里會
Decap芯片內(nèi)開封類型原理及應用
Decap開封類型原理及應用儀準 AA探針臺轉(zhuǎn)載請寫明出處Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做*局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。去封范圍：普通封裝 COB
半導體群都在這里了
1.半導體求職招聘群 2.半導體技術(shù)交流群 3.電鏡交流群 4.無損檢測群 5.半導體元器件測試群 6.IC失效分析交流群 7.可靠性測試群 8.芯片安全驗證群 9.軟件測試群 10.半導體設(shè)備采購群 11.微電子交流群 12.芯片設(shè)計群 13.江浙滬半導體群 14.北京半導體群 15.深圳半導體群 16.西安半導體群 17.武漢半導體群 18.成都重慶半導體群 19.合肥半導體群 20.第三方實