半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機

時間：2020-09-07

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備（靈敏度高） *已停產(chǎn)，代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術與品質管理的提高。 0
晶圓切割貼膜機STK-710（手動款）衡鵬供應
晶圓切割貼膜機STK-710（手動款）衡鵬供應手動晶圓切割貼膜機STK-710規(guī)格參數(shù)：晶圓尺寸：4”,5”,6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V 型缺口膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：210~300 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO
SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機
SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機 SINTAIKE半自動晶圓撕膜機STK-5150規(guī)格：晶圓尺寸： 8” &12”晶圓；厚度：150 ～ 750微米；晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100～150毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃；裝卸方式：晶
蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC符合國際標準
蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC符合**標準蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC概要：當前的機器（5200ZC）是作為涵蓋**可焊性測試標準的綜合機器而開發(fā)的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號的所有人的**。我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機器。力世科蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC特點 ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機器 ·如果不需要波形分析和數(shù)據(jù)