進(jìn)口可焊性測試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T

時間：2020-08-27作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：129

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  詞條說明

• 半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓

  半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃

• 自動貼膜機(jī)/手動晶圓切割STK-7020

  自動貼膜機(jī)/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• 半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出

  半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶制定標(biāo)準(zhǔn)； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；

• 616-0 Dywer/德威爾 微差壓變送器616系列

  量程從0-1 英寸水柱至0-100 psid，精度為±0.25% 616 系列變送器能夠在應(yīng)用范圍內(nèi)校準(zhǔn)到±0.25% 的**高精度?？筛鶕?jù)您的應(yīng)用要求選擇較合適的。零位和范圍調(diào)整包括現(xiàn)場再校準(zhǔn)的精調(diào)和輔調(diào)。 型號 616-0 Dywer/德威爾 微差壓變送器616系列 616-8 Dywer/德威爾 微差壓變送器616系列 616-0 Dywer/德威爾 微差壓變送器616系列? &nb