進口可焊性測試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T

時間：2020-08-27

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導(dǎo)體
【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導(dǎo)體高配半自動半導(dǎo)體晶圓撕膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；撕膜質(zhì)量：無裂片；每小時產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓；更換產(chǎn)品時間：≤ 5 分鐘；高配半自動半導(dǎo)體晶圓撕膜機STK-5050相關(guān)產(chǎn)品：上海衡鵬半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 ST
蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀5200ZC符合國際標準
蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀5200ZC符合**標準蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀5200ZC概要：當前的機器（5200ZC）是作為涵蓋**可焊性測試標準的綜合機器而開發(fā)的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號的所有人的**。我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機器。力世科蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀5200ZC特點 ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機器 ·如果不需要波形分析和數(shù)據(jù)
半自動晶圓（減薄后）撕膜機STK-520 衡鵬供應(yīng)
半自動晶圓（減薄后）撕膜機STK-520 衡鵬供應(yīng) 半自動晶圓（減薄后）撕膜機STK-520規(guī)格參數(shù)：晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-
晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓
晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&