SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線

時間：2020-09-22

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能晶圓收益 ≥99.9%；貼膜質(zhì)量沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓；更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規(guī)格參數(shù)：晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度 300~750微米；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：120~240毫米；長度
（晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng)
（晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。可選配晶圓臨時鍵合后的在
616D-11 Dywer/德威爾微差壓變送器616D系列
德威爾616D 系列差壓變送器測量空氣和兼容性氣體的差壓并且輸出4-20 mA 標準輸出信號。616D 外殼專門設(shè)計可在表盤內(nèi)安裝在35 mm DIN的導(dǎo)軌上。這種安裝方式可將許多變送器緊密安裝在一起，減少了需要空間。它的型號范圍廣，由工廠直接按照范圍校準。可調(diào)整的零位和量程調(diào)整用于再校準，不是用于再設(shè)定量程到另外一個等級范圍。通用電路的設(shè)計可以在2-線電流回路中工作。型號 616D-1 Dy
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基板膜機（半自動）STK-7021_基板手動放置與取出半自動基板膜機STK-7021規(guī)格：基板：客戶提供基板圖紙、樣品；鐵框尺寸：8”& 12”；膠膜種類：藍膜、UV 膜；寬度：300、400 毫米；長度：100 米；基板臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤；帶可控加熱功能，溫度MAX可達 100℃；臺盤帶吸真空功能；裝卸方式：基板手動放置與取出；基板定位：彈簧銷釘定位；