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詞條說明
(晶圓鍵合&解鍵合)**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在
GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms.
連接器沾錫測試SWB-2_進(jìn)口可焊性測試儀 連接器沾錫測試SWB-2_進(jìn)口可焊性測試儀特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·連接器沾錫測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項(xiàng))
645-10 Dywer/德威爾液連接微差壓變送器645系列
645 液/液連接差壓變送器設(shè)計(jì)來不管在壓力端還是在參考端都能夠連通兼容的氣體和液體. 快速響應(yīng)電容傳感器轉(zhuǎn)換一個4 到20 mA 與差壓成比例的輸出信號,帶有±.25% 精度。645 系列變送器特別適 用于過程控制,過濾器監(jiān)測,冷裝凍置,泵速控制,采暖通風(fēng)空調(diào)設(shè)備,和液位測量。為了安裝和維護(hù)方便,可選擇的三閥組。排放口能夠消除管線中的空氣產(chǎn)生的空穴現(xiàn)象。 型號 645-0 Dywer/德威爾液連
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665506
微 信: 18221665506
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
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Schleuniger索鈮格FiberOptic 7010光纖剝皮機(jī)FO7010
Schleuniger索鈮格FiberStrip 7030光纖剝皮機(jī)FS7030
索鈮格PowerStrip 9500切線剝線機(jī)Schleuniger PS9500
schleuniger索鈮格RotaryStrip2400剝線機(jī)電纜剝皮機(jī)剝線機(jī)RS2400
蘇試-DC系列風(fēng)冷電動振動臺 通用型)電磁振動臺
蘇試-DC系列水冷電動振動臺 通用型)電磁振動臺
高砂-DU系列多通道數(shù)據(jù)記錄儀TAKASAGO
高砂-RBT系列充放電試驗(yàn)機(jī)TAKASAGO電力再生型
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