半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動(dòng)切割并取出

時(shí)間：2020-09-22作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：167

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 0603可焊性測(cè)試儀5200T來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備（靈敏度高）

  0603可焊性測(cè)試儀5200T來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備（靈敏度高） *已停產(chǎn)，代替品pcb可焊性測(cè)試5200TN 0603可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)，5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)。近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料（Lead-free Soldering）的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。 0

• 連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀

  連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀 連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·連接器沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))

• 晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動(dòng)放置與取出晶圓

  晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動(dòng)放置與取出晶圓 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類(lèi)：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&

• 急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100對(duì)焊錫膏的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)

  急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100對(duì)焊錫膏的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià) 急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100基本功能： 該測(cè)試儀SAT-5100，采用高精度天平，對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無(wú)鉛焊錫、焊膏等)的潤(rùn)濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。 RHESCA急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100具體功能： ·評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn) JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-