半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08

時間：2020-09-22作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：150

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  晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&

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  蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀5200ZC符合**標(biāo)準(zhǔn) 蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀5200ZC概要： 當(dāng)前的機(jī)器（5200ZC）是作為涵蓋**可焊性測試標(biāo)準(zhǔn)的綜合機(jī)器而開發(fā)的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號的所有人的**。 我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機(jī)器。 力世科蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀5200ZC特點 ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機(jī)器 ·如果不需要波形分析和數(shù)據(jù)

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