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詞條說明
連接器沾錫測試SWB-2_進口可焊性測試儀 連接器沾錫測試SWB-2_進口可焊性測試儀特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·連接器沾錫測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項)
(晶圓鍵合&解鍵合)**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在
螺旋式粘度計PCU-02V可微少樣品量(0.15cc)測出粘度值及溫度
螺旋式粘度計PCU-02V可微少樣品量(0.15cc)測出粘度值及溫度 MALCOM微量螺旋式粘度計PCU-02V性能: ·螺旋式粘度計廣泛應用于半導體用電子材料·研究開發(fā)·銀漿·針筒內的樣品測定等。 ·新開發(fā)的小型二重圓筒螺旋式粘度傳感器、接觸變性高的材料可以再現(xiàn)性良好的測試。(剪切速度、剪切時間一定) ·PCU-02V搭載了溫度的調整功能可以正確的測定粘度值以及分析樣品的溫度特性。 ·通過US
手動晶圓切割機/自動貼膜機STK-720 上海衡鵬 手動晶圓切割機STK-720自動貼膜機規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:210~300 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 切割系統(tǒng):手動軌跡式圓切刀和直切刀; 晶圓定位:通用標線/彈簧定位銷; 控制單元:基于 PLC 控制,并配有 5.
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665506
微 信: 18221665506
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hapoin2014t.cn.b2b168.com
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