基板膜機（半自動）STK-7021_基板手動放置與取出

時間：2021-04-20

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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詞條說明
616C-6 Dywer/德威爾微差壓變送器616C系列
量程從0-3 英寸水柱至0-100 psid，精度為±1% 616C 系列變送器能夠在應(yīng)用范圍內(nèi)校準到±1.0% 的高精度。可根據(jù)您的應(yīng)用要求選擇較合適的。零位和范圍調(diào)整包括現(xiàn)場再校準的精調(diào)和輔調(diào)。型號? ? 616C-1 Dywer/德威爾微差壓變送器616C系列? ? 616C-8 Dywer/德威爾微差壓變送器616C系列 616C-2 Dyw
（晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng)
（晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。可選配晶圓臨時鍵合后的在
LED照射機STK-1050配有UV安全保護裝置
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半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機
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