半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓

時(shí)間：2021-04-26作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：145

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 進(jìn)口可焊性測(cè)試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T

  進(jìn)口可焊性測(cè)試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T 進(jìn)口可焊性測(cè)試儀5200TN/5200T特點(diǎn)： ·現(xiàn)貨5200TN/5200T進(jìn)口可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN/5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Solderin

• 蘋果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀5200ZC符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

  蘋果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀5200ZC符合**標(biāo)準(zhǔn) 蘋果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀5200ZC概要： 當(dāng)前的機(jī)器（5200ZC）是作為涵蓋**可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的綜合機(jī)器而開發(fā)的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號(hào)的所有人的**。 我們?cè)黾恿藵M足“單功能+低價(jià)”需求的高性價(jià)比機(jī)器。 力世科蘋果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀5200ZC特點(diǎn) ·專注于焊錫槽平衡法的高性價(jià)比機(jī)器 ·如果不需要波形分析和數(shù)據(jù)

• Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平 衡鵬供應(yīng)

  Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平 衡鵬供應(yīng) Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平特點(diǎn)： ·浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡法測(cè)試 ·適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤 ·全電腦控制測(cè)試過(guò)程及結(jié)果判斷 ·適用**測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 沾錫天平Gen 3-MUST SYSTEM 3規(guī)格： 焊接溫度：0-350℃（32-622℉） 浸漬速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒） 浸入深入：0

• 貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120

  貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫