【貼膜機】半自動晶圓切割機STK-7020

時間：2021-04-14

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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詞條說明
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫
【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準 **薄晶圓臨
高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜
**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜 **半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點： 8”- 12”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； **半自動晶圓減薄貼膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質(zhì)：沒有
晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓
晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓全自動晶圓貼膜機STK-7200V特點： ·無滾輪特殊真空安裝技術（可選滾輪安裝） ·使用多鏈接晶圓傳送機械手進行配置 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置與翹曲智能映射 ·用于晶圓對準的光纖傳感器 ·接觸卡盤來處理各種晶圓 ·裝晶圓盒(晶圓盒選配) ·帶17'觸摸屏LCD的工業(yè)PC控制 ·內(nèi)置電離器ESD保護 ·非UV和UV膠帶功能全自動