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詞條說明
隨著電子、通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,高頻電路、RF(Radio Frequency,射頻)設(shè)計(jì)越來越廣泛,PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)上越來越多的運(yùn)用到高頻板材來滿足信號(hào)傳輸?shù)囊?。但是由于高頻板材價(jià)格較為昂貴,從節(jié)約成本的角度考慮,通常會(huì)在PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用混壓的方式,即除了必要的信號(hào)層采用高頻覆銅板材以滿足其信號(hào)傳輸速率、信號(hào)完整性以及阻抗匹配等要求之外,其它層仍
1.為什么要用陶瓷電路板普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹脂(FR-3)等材質(zhì),粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應(yīng)力、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當(dāng)?shù)仍?,或者是在設(shè)計(jì)過程中由于兩面鋪銅不對(duì)稱,很容易導(dǎo)致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。PCB翹曲而另一種PCB基板——陶瓷基板,由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等,都要大大優(yōu)于普通的玻
深圳比技安科技有限公司通過與歐洲企業(yè)合作,引進(jìn)的技術(shù),通過不斷的研發(fā)、創(chuàng)新、按照歐洲環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),開發(fā)了多項(xiàng)具業(yè)界水平的產(chǎn)品,為多家國內(nèi)外企業(yè)提供、用心的服務(wù),贏得了眾多企業(yè)的信賴和好評(píng)。HDI技術(shù)的應(yīng)用越高,層壓板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次層壓,高階HDI采用兩次、三次甚至更多的層壓工藝,以及電鍍補(bǔ)孔、堆孔、激光直接鉆孔等。HDI/微型過孔技術(shù)無疑是未來的PCB架構(gòu)。器件間距更小、I/O
深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB電路板設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。自主研發(fā)業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的PCB自動(dòng)報(bào)價(jià)下單系統(tǒng),采用互聯(lián)網(wǎng)+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標(biāo),為客戶提供的PCB技術(shù)與PCB生產(chǎn)服務(wù)。阻抗板阻抗控制需求的決定條件:當(dāng)信號(hào)在PCB導(dǎo)線中傳輸時(shí),若導(dǎo)線的長度接近信號(hào)波長的1/7,此時(shí)的導(dǎo)線便成為信號(hào)傳輸線,一般信號(hào)傳輸線均需做阻抗控制。PCB制作時(shí),
公司名: 深圳比技安科技有限公司
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