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詞條說明
深圳比技安科技有限公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項(xiàng)目是:多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結(jié)合線路板、柔性線路板的研發(fā)與銷售;電子產(chǎn)品的研發(fā);SMT貼片、電子元器件的銷售;,貨物及技術(shù)進(jìn)出口等。高頻混壓PCB線路板,包括母板,母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層壓合而成,且聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層之間通過粘合片層粘結(jié),母板的表面開設(shè)有孔槽,該孔槽內(nèi)置有高頻子板,該P(yáng)TFE高
如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢(shì),特別是在無線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中,信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展,通信產(chǎn)品向語音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展,大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此,新一代產(chǎn)品的開發(fā)都需要高頻電路板,衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內(nèi),對(duì)高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項(xiàng):(1) 介電的常數(shù)(DK)需求小而穩(wěn)定。一般來說,越小
深圳市比技安科技有限公司()專注于高端PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)。產(chǎn)品包括微波高頻電路板、高頻混壓電路板、FR4雙面多層電路板、超高多層電路板、一階二階三階HDI電路板、任意階HDI電路板、軟硬(剛撓)結(jié)合電路板、埋盲孔電路板、盲槽電路板、背鉆電路板、IC載板電路板、厚銅電路板等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)4.0、通訊、工控、數(shù)碼、電源、計(jì)算機(jī)、汽車、醫(yī)療、航天、儀器、儀表、**、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)
傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用:高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于:PCB板尺寸大,關(guān)注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來滿足物理設(shè)備的性能指標(biāo),例如,電路板的設(shè)計(jì)會(huì)受到串?dāng)_、結(jié)構(gòu)和信號(hào)特性的影響。對(duì)于那些復(fù)雜的、多次層壓的電路板來說,埋孔和盲孔是簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)。通過與材料穩(wěn)定性、
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