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詞條說明
一、HDI板的基本概念1、HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔:在PCB中,直徑小于6mil(150um)的孔被稱為微孔。3、盲孔:BlindVia,連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。4、埋孔:BuriedViaHole,埋在內(nèi)層的孔,在成品看不到,主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通,可以減少信
深圳比技安科技有限公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項目是:多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結(jié)合線路板、柔性線路板的研發(fā)與銷售;電子產(chǎn)品的研發(fā);SMT貼片、電子元器件的銷售;,貨物及技術(shù)進出口等。軟硬結(jié)合板是指:利用撓性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而制成的線路板,在軟硬結(jié)合區(qū),軟性基材與剛性基材的導(dǎo)電圖形通常都要進行互連。軟硬結(jié)合板的定義:通過一定的組合方式將各有線路圖形的柔性板和剛性板結(jié)合在
阻抗板的定義是:一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制,其走線可形成易控制和可預(yù)測的傳輸線結(jié)構(gòu)叫做阻抗板。阻抗特性據(jù)信號的傳輸理論,信號是時間、距離變量的函數(shù),因此信號在連線上的每一部分都有可能變化。因此確定連線的交流阻抗,即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗(Characteristic Impedance):傳輸線的特性阻抗只與信號連線本身的特性相關(guān)。在實際電路中,導(dǎo)線
深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB電路板設(shè)計研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。自主研發(fā)業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的PCB自動報價下單系統(tǒng),采用互聯(lián)網(wǎng)+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標(biāo),為客戶提供的PCB技術(shù)與PCB生產(chǎn)服務(wù)。阻抗板阻抗控制需求的決定條件:當(dāng)信號在PCB導(dǎo)線中傳輸時,若導(dǎo)線的長度接近信號波長的1/7,此時的導(dǎo)線便成為信號傳輸線,一般信號傳輸線均需做阻抗控制。PCB制作時,
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