陶瓷電路板廠家

時(shí)間：2020-11-24作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：356

深圳比技安科技有限公司專注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說明

• 阻抗板資料

  阻抗板的定義是：一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠起到對(duì)印制電路板特性阻抗的控制，其走線可形成易控制和可預(yù)測(cè)的傳輸線結(jié)構(gòu)叫做阻抗板。阻抗特性據(jù)信號(hào)的傳輸理論，信號(hào)是時(shí)間、距離變量的函數(shù)，因此信號(hào)在連線上的每一部分都有可能變化。因此確定連線的交流阻抗，即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗（Characteristic Impedance）：傳輸線的特性阻抗只與信號(hào)連線本身的特性相關(guān)。在實(shí)際電路中，導(dǎo)線

• 盲埋孔板廠家供應(yīng)

  盲埋孔線路板，也稱為HDI板,常多用于手機(jī),GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。簡(jiǎn)介埋孔也稱為BURIED HOLE（外層不可看見),即為內(nèi)層間的通孔，上下兩面都在板子的內(nèi)部,層經(jīng)過壓合后是無法看到.所以不必占用外層之面

• 軟硬結(jié)合板生產(chǎn)廠家

  FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。生產(chǎn)流程因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對(duì)

• 高頻電路板

  如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢(shì)，特別是在無線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中，信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展，通信產(chǎn)品向語音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此，新一代產(chǎn)品的開發(fā)都需要高頻電路板，衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內(nèi)，對(duì)高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項(xiàng)：（1） 介電的常數(shù)（DK）需求小而穩(wěn)定。一般來說，越小