HDI線路板原理

時間：2020-11-10

作者：深圳比技安科技有限公司

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混壓電路板
隨著電子、通信產業(yè)的發(fā)展，高頻電路、RF(Radio Frequency，射頻)設計越來越廣泛，PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)上越來越多的運用到高頻板材來滿足信號傳輸?shù)囊?。但是由于高頻板材價格較為昂貴，從節(jié)約成本的角度考慮，通常會在PCB的結構設計上采用混壓的方式，即除了必要的信號層采用高頻覆銅板材以滿足其信號傳輸速率、信號完整性以及阻抗匹配等要求之外，其它層仍
盲埋孔板價格
深圳比技安科技有限公司（bgapcb）是一家PCB電路板設計研發(fā)與生產的高科技企業(yè)。自主研發(fā)業(yè)內首創(chuàng)的PCB自動報價下單系統(tǒng)，采用互聯(lián)網(wǎng)+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標，為客戶提供的PCB技術與PCB生產服務。盲孔（Blind vias ）：盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內層之間的走
高頻電路板
如今的電子設備的高頻化是發(fā)展趨勢，特別是在無線網(wǎng)絡和衛(wèi)星通信的發(fā)展中，信息產品向高速、高頻方向發(fā)展，通信產品向語音標準化方向發(fā)展，大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此，新一代產品的開發(fā)都需要高頻電路板，衛(wèi)星系統(tǒng)、手機接收基站等通信產品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內，對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項：（1）介電的常數(shù)（DK）需求小而穩(wěn)定。一般來說，越小
HDI線路板廠家
傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導體封裝商品。第三類HDI應用：高速工業(yè)系統(tǒng)應用。用于電信和計算機系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于：PCB板尺寸大，關注的是電氣性能，而PBGA和CCGA的封裝非常復雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來滿足物理設備的性能指標，例如，電路板的設計會受到串擾、結構和信號特性的影響。對于那些復雜的、多次層壓的電路板來說，埋孔和盲孔是簡單的結構。通過與材料穩(wěn)定性、