詞條
詞條說明
背景技術(shù)隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢,高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng),而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù))上的劣勢已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個瓶頸。近些年來發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè),也對其承載線路板的TC指標(biāo)提出了更高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板,高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4
深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB電路板設(shè)計研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。自主研發(fā)業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的PCB自動報價下單系統(tǒng),采用互聯(lián)網(wǎng)+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標(biāo),為客戶提供的PCB技術(shù)與PCB生產(chǎn)服務(wù)。阻抗板阻抗控制需求的決定條件:當(dāng)信號在PCB導(dǎo)線中傳輸時,若導(dǎo)線的長度接近信號波長的1/7,此時的導(dǎo)線便成為信號傳輸線,一般信號傳輸線均需做阻抗控制。PCB制作時,
PCB,全稱PrintedCircuitBoard(印制電路板),是一種類似印刷方式制造的電路板,實際上就是把長短不一、實實在在的線纜變成了樹脂板的金屬走線,大幅減少線材的使用,節(jié)約了空間和能耗。PCB是一種類似印刷方式制造的電路板,所以常見的PCB都是幾層粘合在一起,每一層都有樹脂絕緣基板和金屬電路層。最基礎(chǔ)的PCB分為4層,最上和最下層的電路是功能電路,布置最主要的電路和元件,中間兩層電路則是
深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB電路板設(shè)計研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。自主研發(fā)業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的PCB自動報價下單系統(tǒng),采用互聯(lián)網(wǎng)+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標(biāo),為客戶提供的PCB技術(shù)與PCB生產(chǎn)服務(wù)。盲孔(Blind vias ) :盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個板子。埋孔(Buried vias):埋孔則只連接內(nèi)層之間的走
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯(lián)系人: 章新華
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)沙三社區(qū)帝堂路84號404-405室
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網(wǎng) 址: bgapcb.b2b168.com
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