HDI線路板

時間：2021-04-16

作者：深圳比技安科技有限公司

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詞條說明
陶瓷電路板
1.為什么要用陶瓷電路板普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3）等材質，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應力、化學因素、生產工藝不當?shù)仍颍蛘呤窃谠O計過程中由于兩面鋪銅不對稱，很容易導致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。PCB翹曲而另一種PCB基板——陶瓷基板，由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等，都要大大優(yōu)于普通的玻
【HDI線路板】什么是高密度互聯(lián)線路板(HDI)
什么是高密度互聯(lián)線路板(HDI)何謂高密度印制電路板？是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電話板。是專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯(lián)設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯(lián)6個模塊。該產品采用全數(shù)字信號過程控制（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負
HDI電路板的定義
1.可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度：傳統(tǒng)電路板與零件的互連，必須經(jīng)由QFP四周所引出的線路與通孔導體作為連接的方式（扇入及扇出方式），因此這些線路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術可以將互連所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以墊內的盲孔直接連通，無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊
高頻混壓電路板
深圳比技安科技有限公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項目是：多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結合線路板、柔性線路板的研發(fā)與銷售；電子產品的研發(fā)；SMT貼片、電子元器件的銷售；,貨物及技術進出口等。高頻混壓PCB線路板，包括母板，母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層壓合而成，且聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層之間通過粘合片層粘結，母板的表面開設有孔槽，該孔槽內置有高頻子板，該PTFE高