詞條
詞條說明
多層PCB線路板布線經(jīng)驗(yàn)1、3點(diǎn)以上連線,盡量讓線依次通過各點(diǎn),便于測試,線長盡量短。2、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實(shí)際上的電容。4、布線盡量是直線,或45度折線,避免產(chǎn)生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。6、盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻,以便安裝、
一、阻抗控制阻抗控制,指在一高頻信號之下,某一線路層對其參考層,其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗與什么因素有關(guān)?那么,線路板的阻抗與什么因素相關(guān)?從PCB制造的角度來講,影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有:-線寬(w),線寬增加阻抗變小。-線距(s),距離增加阻抗增大。-線厚(t),線厚
如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢,特別是在無線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中,信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展,通信產(chǎn)品向語音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展,大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此,新一代產(chǎn)品的開發(fā)都需要高頻電路板,衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內(nèi),對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項(xiàng):(1) 介電的常數(shù)(DK)需求小而穩(wěn)定。一般來說,越小
隨著電子、通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,高頻電路、RF(Radio Frequency,射頻)設(shè)計(jì)越來越廣泛,PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)上越來越多的運(yùn)用到高頻板材來滿足信號傳輸?shù)囊蟆5怯捎诟哳l板材價(jià)格較為昂貴,從節(jié)約成本的角度考慮,通常會(huì)在PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用混壓的方式,即除了必要的信號層采用高頻覆銅板材以滿足其信號傳輸速率、信號完整性以及阻抗匹配等要求之外,其它層仍
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