多層pcb線路板

時間：2021-04-16作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：516

深圳比技安科技有限公司專注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說明

• 多層PCB到底有什么用

  PCB，全稱PrintedCircuitBoard（印制電路板），是一種類似印刷方式制造的電路板，實際上就是把長短不一、實實在在的線纜變成了樹脂板的金屬走線，大幅減少線材的使用，節(jié)約了空間和能耗。PCB是一種類似印刷方式制造的電路板，所以常見的PCB都是幾層粘合在一起，每一層都有樹脂絕緣基板和金屬電路層。最基礎(chǔ)的PCB分為4層，最上和最下層的電路是功能電路，布置最主要的電路和元件，中間兩層電路則是

• HDI電路板的定義

  1.可降低PCB成本：當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度：傳統(tǒng)電路板與零件的互連，必須經(jīng)由QFP四周所引出的線路與通孔導(dǎo)體作為連接的方式（扇入及扇出方式），因此這些線路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術(shù)可以將互連所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以墊內(nèi)的盲孔直接連通，無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊

• HDI板基本介紹

  一、HDI板的基本概念1、HDI：HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔：在PCB中，直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。3、盲孔：BlindVia，連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。4、埋孔：BuriedViaHole，埋在內(nèi)層的孔，在成品看不到，主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通，可以減少信

• HDI線路板

  傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用：高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計算機系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于：PCB板尺寸大，關(guān)注的是電氣性能，而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來滿足物理設(shè)備的性能指標(biāo)，例如，電路板的設(shè)計會受到串?dāng)_、結(jié)構(gòu)和信號特性的影響。對于那些復(fù)雜的、多次層壓的電路板來說，埋孔和盲孔是簡單的結(jié)構(gòu)。通過與材料穩(wěn)定性、