HDI電路板的定義

時間：2021-03-28

作者：深圳比技安科技有限公司

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陶瓷電路板
1.為什么要用陶瓷電路板普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3）等材質(zhì)，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應力、化學因素、生產(chǎn)工藝不當?shù)仍颍蛘呤窃谠O計過程中由于兩面鋪銅不對稱，很容易導致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。PCB翹曲而另一種PCB基板——陶瓷基板，由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等，都要大大優(yōu)于普通的玻
高頻混壓電路板
深圳比技安科技有限公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項目是：多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結(jié)合線路板、柔性線路板的研發(fā)與銷售；電子產(chǎn)品的研發(fā)；SMT貼片、電子元器件的銷售；,貨物及技術(shù)進出口等。高頻混壓PCB線路板，包括母板，母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層壓合而成，且聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層之間通過粘合片層粘結(jié)，母板的表面開設有孔槽，該孔槽內(nèi)置有高頻子板，該PTFE高
HDI線路板
傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導體封裝商品。第三類HDI應用：高速工業(yè)系統(tǒng)應用。用于電信和計算機系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于：PCB板尺寸大，關注的是電氣性能，而PBGA和CCGA的封裝非常復雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來滿足物理設備的性能指標，例如，電路板的設計會受到串擾、結(jié)構(gòu)和信號特性的影響。對于那些復雜的、多次層壓的電路板來說，埋孔和盲孔是簡單的結(jié)構(gòu)。通過與材料穩(wěn)定性、
盲埋孔板廠家供應
盲埋孔線路板，也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導航等等高端產(chǎn)品的應用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線路板提出了同樣的要求。簡介埋孔也稱為BURIED HOLE（外層不可看見),即為內(nèi)層間的通孔，上下兩面都在板子的內(nèi)部,層經(jīng)過壓合后是無法看到.所以不必占用外層之面