HDI電路板的定義

時(shí)間：2021-03-28作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：270

深圳比技安科技有限公司專注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說明

• 多層PCB到底有什么用

  PCB，全稱PrintedCircuitBoard（印制電路板），是一種類似印刷方式制造的電路板，實(shí)際上就是把長(zhǎng)短不一、實(shí)實(shí)在在的線纜變成了樹脂板的金屬走線，大幅減少線材的使用，節(jié)約了空間和能耗。PCB是一種類似印刷方式制造的電路板，所以常見的PCB都是幾層粘合在一起，每一層都有樹脂絕緣基板和金屬電路層。最基礎(chǔ)的PCB分為4層，最上和最下層的電路是功能電路，布置最主要的電路和元件，中間兩層電路則是

• 陶瓷電路板優(yōu)勢(shì)

  背景技術(shù)隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢(shì)，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng)，而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù)）上的劣勢(shì)已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。近些年來發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè)，也對(duì)其承載線路板的TC指標(biāo)提出了更高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板，高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4

• HDI電路板的定義

  1.可降低PCB成本：當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度：傳統(tǒng)電路板與零件的互連，必須經(jīng)由QFP四周所引出的線路與通孔導(dǎo)體作為連接的方式（扇入及扇出方式），因此這些線路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術(shù)可以將互連所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以墊內(nèi)的盲孔直接連通，無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊

• 阻抗板廠家

  一、阻抗控制阻抗控制，指在一高頻信號(hào)之下，某一線路層對(duì)其參考層，其信號(hào)在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號(hào)在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗與什么因素有關(guān)？那么，線路板的阻抗與什么因素相關(guān)？從PCB制造的角度來講，影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有：－線寬（w），線寬增加阻抗變小。－線距（s），距離增加阻抗增大。－線厚（t），線厚