詞條
詞條說(shuō)明
如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢(shì),特別是在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中,信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展,通信產(chǎn)品向語(yǔ)音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展,大容量、高速無(wú)線(xiàn)傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此,新一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)都需要高頻電路板,衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來(lái)幾年內(nèi),對(duì)高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項(xiàng):(1) 介電的常數(shù)(DK)需求小而穩(wěn)定。一般來(lái)說(shuō),越小
說(shuō)起盲埋孔板,大家盲埋孔板的了解與認(rèn)識(shí)是很模糊的,有的廠家都說(shuō)不清楚,到底什么是盲埋孔板,怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板,什么是埋孔板,埋孔板的定義與區(qū)別;下面讓來(lái)自捷配的我們來(lái)說(shuō)說(shuō)PCB板的歷史:電路板這一名稱(chēng)出至于20世紀(jì)未到21世紀(jì)初,電路板的出現(xiàn)引導(dǎo)了電子產(chǎn)品在技術(shù)上突飛猛進(jìn)發(fā)展,電子組裝技術(shù)迅速得到提高。作為印制電路板的優(yōu)質(zhì)線(xiàn)路板廠家只有不斷創(chuàng)新,不斷的提高產(chǎn)品的應(yīng)用范圍和性能才能滿(mǎn)
PCB,全稱(chēng)PrintedCircuitBoard(印制電路板),是一種類(lèi)似印刷方式制造的電路板,實(shí)際上就是把長(zhǎng)短不一、實(shí)實(shí)在在的線(xiàn)纜變成了樹(shù)脂板的金屬走線(xiàn),大幅減少線(xiàn)材的使用,節(jié)約了空間和能耗。PCB是一種類(lèi)似印刷方式制造的電路板,所以常見(jiàn)的PCB都是幾層粘合在一起,每一層都有樹(shù)脂絕緣基板和金屬電路層。最基礎(chǔ)的PCB分為4層,最上和最下層的電路是功能電路,布置最主要的電路和元件,中間兩層電路則是
盲埋孔線(xiàn)路板,也稱(chēng)為HDI板,常多用于手機(jī),GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線(xiàn)路及外層線(xiàn)路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來(lái)使得各層線(xiàn)路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線(xiàn)路板提出了同樣的要求。簡(jiǎn)介埋孔也稱(chēng)為BURIED HOLE(外層不可看見(jiàn)),即為內(nèi)層間的通孔,上下兩面都在板子的內(nèi)部,層經(jīng)過(guò)壓合后是無(wú)法看到.所以不必占用外層之面
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