詞條
詞條說(shuō)明
【HDI線路板】什么是高密度互聯(lián)線路板(HDI)
什么是高密度互聯(lián)線路板(HDI)何謂高密度印制電路板?是高功率密度逆變器(High Density Inverter)的縮寫(xiě),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電話板。是專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì),一個(gè)模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機(jī)架,最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過(guò)程控制(DSP)技術(shù)和多項(xiàng)專利技術(shù),具有全范圍適應(yīng)負(fù)
深圳比技安科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的高新技術(shù)型環(huán)保設(shè)備制造企業(yè)。高頻PCB可以滿足提供500MHz至2GHz的頻率范圍,非常適合高速設(shè)計(jì)以及射頻(RF),微波和移動(dòng)應(yīng)用。 這些較高的傳輸頻率也可以提供更快的信號(hào)流速,這在當(dāng)今日益復(fù)雜的電子交換機(jī)和其他組件中是必需的。混壓高頻電路板是電磁頻率較高的耐高強(qiáng)度穩(wěn)定電路板,一般來(lái)說(shuō),高頻可定義為頻率在1GHz以上在電子產(chǎn)品,趨于多功
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機(jī),GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來(lái)使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。簡(jiǎn)介埋孔也稱為BURIED HOLE(外層不可看見(jiàn)),即為內(nèi)層間的通孔,上下兩面都在板子的內(nèi)部,層經(jīng)過(guò)壓合后是無(wú)法看到.所以不必占用外層之面
深圳比技安科技有限公司經(jīng)營(yíng)范圍包括:一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結(jié)合線路板、柔性線路板的研發(fā)與銷售;電子產(chǎn)品的研發(fā);SMT貼片、電子元器件的銷售;,貨物及技術(shù)進(jìn)出口等。軟硬結(jié)合板是指:利用撓性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而制成的線路板,在軟硬結(jié)合區(qū),軟性基材與剛性基材的導(dǎo)電圖形通常都要進(jìn)行互連。軟硬結(jié)合板的定義:通過(guò)一定的組合方式將各有線路圖形的柔性板和剛性板結(jié)合在
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