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詞條說明
隨著電子、通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,高頻電路、RF(Radio Frequency,射頻)設(shè)計(jì)越來越廣泛,PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)上越來越多的運(yùn)用到高頻板材來滿足信號傳輸?shù)囊?。但是由于高頻板材價(jià)格較為昂貴,從節(jié)約成本的角度考慮,通常會在PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用混壓的方式,即除了必要的信號層采用高頻覆銅板材以滿足其信號傳輸速率、信號完整性以及阻抗匹配等要求之外,其它層仍
深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB電路板設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。自主研發(fā)業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的PCB自動報(bào)價(jià)下單系統(tǒng),采用互聯(lián)網(wǎng)+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標(biāo),為客戶提供的PCB技術(shù)與PCB生產(chǎn)服務(wù)。盲孔(Blind vias ) :盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個(gè)板子。埋孔(Buried vias):埋孔則只連接內(nèi)層之間的走
深圳比技安科技有限公司通過與歐洲企業(yè)合作,引進(jìn)的技術(shù),通過不斷的研發(fā)、創(chuàng)新、按照歐洲環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),開發(fā)了多項(xiàng)具業(yè)界水平的產(chǎn)品,為多家國內(nèi)外企業(yè)提供、用心的服務(wù),贏得了眾多企業(yè)的信賴和好評。HDI技術(shù)的應(yīng)用越高,層壓板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次層壓,高階HDI采用兩次、三次甚至更多的層壓工藝,以及電鍍補(bǔ)孔、堆孔、激光直接鉆孔等。HDI/微型過孔技術(shù)無疑是未來的PCB架構(gòu)。器件間距更小、I/O
PCB,全稱PrintedCircuitBoard(印制電路板),是一種類似印刷方式制造的電路板,實(shí)際上就是把長短不一、實(shí)實(shí)在在的線纜變成了樹脂板的金屬走線,大幅減少線材的使用,節(jié)約了空間和能耗。PCB是一種類似印刷方式制造的電路板,所以常見的PCB都是幾層粘合在一起,每一層都有樹脂絕緣基板和金屬電路層。最基礎(chǔ)的PCB分為4層,最上和最下層的電路是功能電路,布置最主要的電路和元件,中間兩層電路則是
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯(lián)系人: 章新華
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手 機(jī): 15361821505
微 信: 15361821505
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)沙三社區(qū)帝堂路84號404-405室
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網(wǎng) 址: bgapcb.b2b168.com
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