半導體芯片失效分析

時間：2020-07-10作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：135

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  詞條說明

• 芯片漏電分析手段被誤導了很多年

  一提到IC漏電定位大家都認為只有OBIRCH，甚至現(xiàn)在可笑的是認為OBIRCH是一種設備的名稱。今天小編給大家普及一下這方面的知識。 OBIRCH其實只是一種技術(shù)，是早年日本NEC發(fā)明并申請了專li。它的原理是：給IC加上電壓，使其內(nèi)部有微小電流流過，同時在芯片表面用激光進行掃描。 激光掃描的同時，對微小電流進行監(jiān)測，當激光掃到某個位置，電流發(fā)生較大變化，設備對這個點進行標記，也就是說這個位置即為

• eos失效分析篇

  芯片失效案例分析之EOS** 作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題，它可能發(fā)生在研發(fā)初期，可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中，還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 芯片失效的原因多種多樣，并且它的發(fā)生也無明顯的規(guī)律可循。那么有沒有一些辦法來預防芯片失效的發(fā)生呢？這里會

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  如何確認顯微鏡的放大倍率 很多實驗室都在使用顯微鏡，但對顯微鏡的相關(guān)專業(yè)知識并不了解，只是知道怎么去操作，但對于一些基本常識可能都不怎么清楚，那么今天我們就來講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計算的？ 也許有人會說這不是很簡單的問題嘛，但實際還是有點小復雜的。 首先我們來舉個例子來說：當體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍，變倍體變倍范圍是：0.7X-4.5X，附加物鏡為：2X。那它的光學放大倍率為：10乘0

• 晶圓代工迎來新的黃金期

  晶圓代工迎來新的黃金期 近期，以臺積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關(guān)注，原因在于它們2020年**季度的財報。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財報或財測不同，臺積電、聯(lián)電和中芯**這三大晶圓代工廠的業(yè)績十分亮眼，與當下疫情給半導體產(chǎn)業(yè)帶來的負面影響形成了鮮明的對比。看來，晶圓代工（Foundry）這種商業(yè)模式確有其過人之處。 2019年10月，DIGITIMES Research預估