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芯片手術(shù)芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù),通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu),開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開封的含義:Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀
有位讀者給《光刻機之戰(zhàn)》留言,說德國蔡司才是真正的王者,怎么自己不做光刻機呢。 這還真不是個蠢問題,尼康和佳能都做蔡司為什么不能做呢?其實蔡司還真做過光刻機。 在我翻譯的《ASML's Architects》(暫定名:阿斯麥傳奇)一書里,有詳細地講到蔡司的故事。中間很多不為人知的往事,讓我今天決定抽取一點細節(jié)發(fā)散聊一下。 一 蔡司公司迄今已經(jīng)**過170年歷史,中間的風風雨雨不敢多講,我們從二戰(zhàn)開始
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~,PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因,PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題,我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù),來使得PCB在制造的時候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結(jié)了**失效分析技術(shù),供參考借鑒。 1.外觀檢查 外觀檢查就是
無損檢測分析 工程檢查/無損檢測無損檢測是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下,對被檢驗部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進行檢查的一種測試手段。 無損檢測方法 常用的無損檢測方法有:X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。 無損檢測目地 通過對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行檢測對產(chǎn)品從以下方面進行改進。 1、改進制造工藝; 2、降低制造成本; 3、提高產(chǎn)品的可靠性; 4
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
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地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
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