失效分析FA方法介紹

時間：2020-04-21

作者：儀準科技（北京）有限公司

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芯片手術(shù)芯片開封介紹
芯片手術(shù)芯片開封介紹芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀
樣品失效分析具體操作
1.1 失效和失效分析產(chǎn)品喪失規(guī)定的功能稱為失效。判斷失效的模式，查找失效原因和機理，提出預(yù)防再失效的對策的技術(shù)活動和管理活動稱為失效分析。 1.2 失效和事故失效與事故是緊密相關(guān)的兩個范疇，事故強調(diào)的是后果，即造成的損失和危害，而失效強調(diào)的是機械產(chǎn)品本身的功能狀態(tài)。失效和事故常常有一定的因果關(guān)系，但兩者沒有必然的聯(lián)系。 1.3 失效和可靠失效是可靠的反義詞。機電產(chǎn)品的可靠度R(t）是指時間
手動探針測試
手動探針測試 2020年比較艱難的開始了，好事多磨，相信經(jīng)歷過新型冠狀病毒的洗禮后，我國的經(jīng)濟會有爆發(fā)式的增長。開年伊始就收到很多朋友對手動探針臺使用問題的咨詢，在此收集整理供手動探針臺相關(guān)信息供大家參考。因經(jīng)驗有限，有說的不合適的地方，望大家指正。一：手動探針臺用途：探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可
失效分析fib
失效分析fib 1.IC芯片電路修改用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設(shè)計者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準確的驗證設(shè)計方案。若芯片部份區(qū)域有問題,可通過FIB對此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問題的癥結(jié)。 FIB還能在較終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設(shè)計方案修改次數(shù)，縮短研發(fā)時間和周期。 2.Cro