失效分析fib

時(shí)間：2020-03-25作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：115

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半導(dǎo)體技術(shù)公益課

  半導(dǎo)體技術(shù)公益課：有需要線上分享可以安排時(shí)間講您擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，半導(dǎo)體相關(guān)的都?xì)g迎，話題 時(shí)長(zhǎng)不限 名稱：半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時(shí)間：每周五下午5-7點(diǎn) 時(shí)長(zhǎng)：不限 方式：直播分享 演講者可以準(zhǔn)備ppt，發(fā)來(lái)題目，框架，時(shí)長(zhǎng)，個(gè)人簡(jiǎn)介，協(xié)調(diào)好時(shí)間后即可安排。 想做線上分享的，可以聊您擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，半導(dǎo)體相關(guān)的都?xì)g迎，話題，時(shí)長(zhǎng)不限 IC失效分析實(shí)驗(yàn)室 北軟檢測(cè)智能產(chǎn)品檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室于2015年底實(shí)施運(yùn)營(yíng)

• 開(kāi)封機(jī)類型 開(kāi)封機(jī)功能介紹

  芯片開(kāi)封機(jī)分用化學(xué)腐蝕和激光開(kāi)封兩種，區(qū)別是激光開(kāi)封比較簡(jiǎn)單，而且開(kāi)封銅線邦定的效果好 開(kāi)封指去除ic封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。也稱為開(kāi)蓋，開(kāi)帽,去封范圍：普通封裝COB、BGA 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。 芯片IC半導(dǎo)體元器件開(kāi)封機(jī)decap酸開(kāi)封機(jī)自動(dòng)開(kāi)封機(jī)激

• 芯片失效分析流程

  典型失效分析流程失效分析 一、失效分析簡(jiǎn)述 失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。 二、開(kāi)展失效分析的意義 失效分析對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、來(lái)料檢驗(yàn)、加工組裝、測(cè)試篩選、客戶端使用等各個(gè)環(huán)節(jié)，通過(guò)分析工藝廢次品、早期失效、試驗(yàn)失效、中試失效以及現(xiàn)場(chǎng)失效的樣

• 半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集

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