芯片失效分析x-ray測試

時(shí)間：2020-03-28作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：132

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• 詞條

  詞條說明

• 招聘半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售工程師

  事業(yè)單位招聘 科委檢測中心招聘失效分析崗位：半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售人員，半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售總監(jiān)，半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售經(jīng)理，半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售工程師，半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售專員。開發(fā)維護(hù)失效分析客戶，實(shí)驗(yàn)室擁有完善的設(shè)備和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，成熟的測試分析流程。主要分析項(xiàng)目包含Decap;X-Ray;3D X-Ray;SAT;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;切割制樣;Rie;**研磨;非**研磨;高溫存

• FIB功能介紹

  FIB - SEM雙束系統(tǒng)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用 隨著半導(dǎo)體電子器件及集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，器件及電路結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，這對微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來越高。FIB - SEM雙束系統(tǒng)所具備的強(qiáng)大的精細(xì)加工和微觀分析功能，使其廣泛應(yīng)用于微電子設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域。 基本原理： FIB - SEM雙束系統(tǒng)是指同時(shí)具有聚焦離子束（Focused Ion Beam，F(xiàn)IB）和掃描電子顯微鏡（

• 中國集成電路產(chǎn)業(yè)2019年完成情況

  據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)公布：2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中：設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%；封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。都**了較好的業(yè)績。 據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2019年中國集成電路進(jìn)出

• 芯片失效分析

  一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。 失效分析的意義主要表現(xiàn)？ 具體來說，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分