芯片失效分析x-ray測試

時(shí)間：2020-03-28作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：138

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• 詞條

  詞條說明

• 晶圓代工迎來新的黃金期

  晶圓代工迎來新的黃金期 近期，以臺(tái)積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關(guān)注，原因在于它們2020年**季度的財(cái)報(bào)。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財(cái)報(bào)或財(cái)測不同，臺(tái)積電、聯(lián)電和中芯**這三大晶圓代工廠的業(yè)績十分亮眼，與當(dāng)下疫情給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的負(fù)面影響形成了鮮明的對(duì)比。看來，晶圓代工（Foundry）這種商業(yè)模式確有其過人之處。 2019年10月，DIGITIMES Research預(yù)估

• 芯片廠用開封方法介紹

  開封, 即開蓋/開帽 開封含義： 開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機(jī)介紹： 美國RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機(jī)是一臺(tái)自動(dòng)混酸開封機(jī)，通過整合了***的特點(diǎn)

• 半導(dǎo)體分析樣品制備

  失效分析樣品準(zhǔn)備： 失效分析 趙工 半導(dǎo)體元器件失效分析可靠性測試 1月6日 失效分析樣品準(zhǔn)備： 失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備，因此借用外力，使用對(duì)

• 半導(dǎo)體技術(shù)公益課

  半導(dǎo)體技術(shù)公益課：有需要線上分享可以安排時(shí)間講您擅長的領(lǐng)域，半導(dǎo)體相關(guān)的都?xì)g迎，話題 時(shí)長不限 名稱：半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時(shí)間：每周五下午5-7點(diǎn) 時(shí)長：不限 方式：直播分享 演講者可以準(zhǔn)備ppt，發(fā)來題目，框架，時(shí)長，個(gè)人簡介，協(xié)調(diào)好時(shí)間后即可安排。 想做線上分享的，可以聊您擅長的領(lǐng)域，半導(dǎo)體相關(guān)的都?xì)g迎，話題，時(shí)長不限 IC失效分析實(shí)驗(yàn)室 北軟檢測智能產(chǎn)品檢測實(shí)驗(yàn)室于2015年底實(shí)施運(yùn)營