半導(dǎo)體分析樣品制備

時(shí)間：2020-02-11作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：30

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 芯片失效分析x-ray測(cè)試

  失效分析 趙工 轉(zhuǎn)眼到了2020年的初夏，新新冠狀病毒的影響，讓很多原本的計(jì)劃被打亂被改動(dòng)，目前北方市場(chǎng)急需完善的第三方實(shí)驗(yàn)室，專業(yè)的技術(shù)，成套的檢測(cè)設(shè)備，為滿足用戶檢測(cè)多樣化，就近服務(wù)的要求，我中心專門(mén)安裝了高精度x-ray檢測(cè)設(shè)備，目前X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))已經(jīng)全面對(duì)外服務(wù)，機(jī)時(shí)充足。 一、X-ray是什么？ X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減

• 芯片失效分析方法

  1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無(wú)損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國(guó) 2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國(guó)Fein 微焦點(diǎn)Xray用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)分辨率＜500納米 ；幾何放大倍數(shù): 2

• 失效分析2018年技術(shù)分享活動(dòng)

  2018年失效分析技術(shù)分享活動(dòng)，儀準(zhǔn)科技自2012年在北京建立以來(lái)，一直受到半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)**們的支持與鼓勵(lì)，這6年來(lái)，有贊美，有夸獎(jiǎng)，有磕絆，也有不足；感謝大家一直以來(lái)的包容與支持，**們之間的反饋與意見(jiàn)是我們進(jìn)步的較大推動(dòng)力。 我們也一直在半導(dǎo)體行業(yè)中努力吸收新鮮知識(shí)，緊跟行業(yè)潮流，完善公司設(shè)備及技術(shù)要求，盡我們的較大努力，去達(dá)到實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 儀準(zhǔn)科技特此推出2018年年中的優(yōu)惠活動(dòng)，以此來(lái)回饋新

• 失效分析FA方法介紹

  失效分析（FA）是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無(wú)損分析，物理分析，化學(xué)分析等 北軟檢測(cè)失效分析 失效分析的意義：分析機(jī)械零器件失效原因，為事故責(zé)任認(rèn)定、偵破刑事犯罪案件、裁定