集成電路的2020年發(fā)展趨勢

時間：2020-03-27

作者：儀準科技（北京）有限公司

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探針臺測試
2020年開年伊始就收到很多朋友對手動探針臺使用問題的咨詢，在此收集整理供手動探針臺相關(guān)信息供大家參考。一：手動探針臺用途：探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。手動探針臺的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測試提供一個測試平臺，探針臺可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個可調(diào)
半導(dǎo)體微信交流群
半導(dǎo)體微信交流群 2020年的開端，空氣中彌漫著新型冠狀病毒的氣息，提醒大家勤洗手多消毒加防護，相對于各式各樣的口罩，宅在家里不動無疑較安全。人在家心卻在江湖，工作還是不能拉下的，小編貼心的為大家整理了半導(dǎo)體微信群，方便大家交流。讓有限的資源發(fā)揮應(yīng)有的**，每人限申請一個，請備注清楚申請哪個群。資源有限，已經(jīng)申請過的請不要重復(fù)申請，把有限的名額留給較需要的人。請遵紀守法，文明用語，發(fā)垃圾信息一律請
芯片失效分析方法：
芯片失效分析方法： 1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡）（1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物，（2）內(nèi)部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發(fā)生失
x-ray測試
X光無損檢測祝大家新年快樂，2020年注定是不平凡的一年，在艱難中開始，感恩奮戰(zhàn)在抗疫*的白衣天使，感恩提供**的各級**，感恩社會各界的愛心人士，目前我們對社會較好的回報就是做好本職工作，隔離好自己和身邊的人，多做事，少走動。新新冠狀病毒的到來，讓很多原本的計劃被打亂被改動，目前北方市場急需完善的第三方實驗室，專業(yè)的技術(shù)，成套的檢測設(shè)備，為滿足用戶檢測多樣化，就近服務(wù)的要求，我中心專門安裝