電子元器件失效分析方法經(jīng)驗

時間：2020-07-10作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：169

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  詞條說明

• eos失效分析篇

  芯片失效案例分析之EOS** 作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題，它可能發(fā)生在研發(fā)初期，可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中，還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 芯片失效的原因多種多樣，并且它的發(fā)生也無明顯的規(guī)律可循。那么有沒有一些辦法來預(yù)防芯片失效的發(fā)生呢？這里會

• 芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應(yīng)用案例分析

  半導(dǎo)體元器件失效分析性測試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP：即開封，業(yè)內(nèi)也稱開蓋，開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來 ，同時保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試。通過芯片開封，我們可以為直觀的觀察到芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而結(jié)合OM，X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。開封方法及注意

• 招聘半導(dǎo)體實驗室銷售工程師

  事業(yè)單位招聘 科委檢測中心招聘失效分析崗位：半導(dǎo)體實驗室銷售人員，半導(dǎo)體實驗室銷售總監(jiān)，半導(dǎo)體實驗室銷售經(jīng)理，半導(dǎo)體實驗室銷售工程師，半導(dǎo)體實驗室銷售專員。開發(fā)維護失效分析客戶，實驗室擁有完善的設(shè)備和技術(shù)團隊，成熟的測試分析流程。主要分析項目包含Decap;X-Ray;3D X-Ray;SAT;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;切割制樣;Rie;**研磨;非**研磨;高溫存

• PCB出口難轉(zhuǎn)向挖掘國內(nèi)市場

  熬過了國內(nèi)疫情的難關(guān)，再臨**疫情“失控”，對于國內(nèi)逐步復(fù)工復(fù)產(chǎn)的PCB產(chǎn)業(yè)來說，出口業(yè)務(wù)正遭遇著至暗時刻。 眾所周知，PCB作為電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，原本受宏觀經(jīng)濟周期波動的影響較大；此次，更因海外疫情告急，短期內(nèi)或使**PCB產(chǎn)值受一定影響。 特別是中國作為**PCB產(chǎn)值**50%的國家，以出口業(yè)務(wù)為主的PCB廠商不在少數(shù)，基于海外多國的封城封國舉措，國內(nèi)PCB廠商也正面臨著訂單流失、交付