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失效分析技術(shù)及失效分析案例 作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~,PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因,PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。 對(duì)于這種失效問(wèn)題,我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù),來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結(jié)了**失效分析技術(shù),供參考借鑒。
事業(yè)單位招聘 科委檢測(cè)中心招聘失效分析崗位:半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售人員,半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售總監(jiān),半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售經(jīng)理,半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售工程師,半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售專員。開(kāi)發(fā)維護(hù)失效分析客戶,實(shí)驗(yàn)室擁有完善的設(shè)備和技術(shù)團(tuán)隊(duì),成熟的測(cè)試分析流程。主要分析項(xiàng)目包含Decap;X-Ray;3D X-Ray;SAT;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;切割制樣;Rie;**研磨;非**研磨;高溫存
失效分析樣品準(zhǔn)備: 失效分析 趙工 半導(dǎo)體元器件失效分析可靠性測(cè)試 1月6日 失效分析樣品準(zhǔn)備: 失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見(jiàn)的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備
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