半導(dǎo)體激光器石英玻璃打孔切割新技術(shù)

時間：2019-10-24作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：325

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

• 詞條

  詞條說明

• 玻璃切割的方法

  一、機械切割玻璃:機械切割玻璃是利用玻璃的抗張應(yīng)力低的力學(xué)性能，一般采用金剛石或金剛砂在表面施以傷痕，受力部位由于受到張應(yīng)力而切斷的方法。(1)玻璃刀切割不太厚的玻璃時，使用在黃銅端部鑲有金剛石的金剛石玻璃刀，切割普通平板玻璃，往往使用超硬刀輪。另外，切割時加入煤油等液體，對切口、工具壽命都有較好的保護作用。此外，對鉛質(zhì)軟玻璃細管，也有用銼刀來切斷的。(2)金剛石鋸切割金剛石鋸，不限于玻璃，還廣泛

• 【硅片切割】硅片切割一般有什么難點？

  硅片切割一般有什么難點？1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細。3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)

• 硅片切割公司

  ?華諾激光專注于微米級的激光硅片切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。機器優(yōu)點：1、配置高功率激光

• 光學(xué)石英玻璃切割

  激光切割玻璃的應(yīng)用，電子行業(yè)中用于裝有玻璃的通訊移動產(chǎn)品的制造；包含薄玻璃易碎部件的產(chǎn)品，如傳感器、觸控板或玻璃外殼，希望減少加工步驟來降低生產(chǎn)成本；現(xiàn)有的生產(chǎn)遇到經(jīng)濟壓力需要巨大的生產(chǎn)方式改良等，玻璃激光切割新技術(shù)都成為可以選擇。 玻璃激光切割是一項創(chuàng)新技術(shù)，已在電子、汽車、建筑行業(yè)得到應(yīng)用，同時該技術(shù)能用在加工其他易碎材料，如制造電子行業(yè)藍寶石晶圓的材料，太陽能產(chǎn)業(yè)，其他半導(dǎo)體行業(yè)常見的材料等